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氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器|埃登威自動化系統(tǒng)設備（上海）有限公司

氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器

平行封焊機也叫平行縫焊機，針對光電器材、半導體器材等方型或圓形產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉體封裝時，需求用到該類設備。具體來說，是將微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件放入金屬類、玻璃類或陶瓷類管殼的底座后，為了保證封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片等器材起到保護作用不易被氧化、不因外部條件變化而影響內(nèi)部芯片等器材的正常工作，需求對待封器材進行抽真空，然后下降器材管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量。同時在封焊過程中充以惰性氣體氮氣，對器材起到保護作用。然后加上蓋板使設備的滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框，利用電阻焊原理使一股電流流過蓋板，而另一股電流流過管殼，因為兩股電流會產(chǎn)生很多的熱，使觸摸處金屬呈熔融狀態(tài)，在滾輪電機的壓力下，管殼和管帽即形成一連串的焊點，封焊軌跡看像一條封。氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器

光通訊行業(yè)的有源封帽機制程工序，將管帽和管座通過電阻焊接焊接在一起，得到成品，其零件焊接過程和空間必須保證被N2(氮氣)包裹，其N2濃度為99.99％?，F(xiàn)有工藝是將封帽機密封倉打開，然后將焊接的零件(管帽和管座)放進入封帽機密封倉，然后重新關上密封倉，充N2(氮氣)，整個開倉取放料到再次充N2滿足濃度指標，需要2小時以上，導致封帽機機器的稼動率一直低于30％，費時費力，嚴重增加了產(chǎn)品的單位成本，降低企業(yè)的競爭力。

在封帽工序中利用過渡倉多次抽負壓和充氮氣后才進行物料的轉移，從而簡單可靠地消除了封帽中N2濃度不合格的問題，并提升了機器效率的封帽機的抽真空和充氮氣裝置。氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器

在平行峰焊機中常常使用意大利ADEV品牌的在線微量氧分析儀變送器。

應用：

· 手套箱凈化及檢漏

· 添加劑制造

· 氣體生成(氧/氮)

· 半導體晶片機

· 波峰焊

· 薄膜空氣分離器

· 惰性焊氣體

· 惰性爐

· 醫(yī)學氣體應用